财联社 9 月 30 日电，记者 9 月 30 日独家获悉，传音控股将在来岁上半年发布搭载高通第三代骁龙 7 迁徙贬责平台，该迁徙平台部分型号将被用于传音的手机和平板居品上。对此，传音回复记者称，当今莫得这方面的信息。某供应链东谈主士对记者示意，此前传音的 5G 迁徙平台上用的齐是联发科决议，使用高通 5G 迁徙平台就要再行作念适配、考证，会加多传音在芯片上的详尽老本。"对传音来说，使用高通的芯片是不得已的聘用，我集合为这算是两边妥协要求之一"，上述供应链东谈主士说到。
2024 年 7 月，高通公司差异在印度德里高档法院和欧洲转圜专利法院（UPC）告状传音开云kaiyun.com，告状后者滋扰其四项非尺度必要专利及与波及芯片和基于地舆标签的搜索时刻等其他专利。尽管两边已签署 5G 尺度专利许可条约，但对 3G、4G 等专利的费率仍存在争议。（界 · 面新闻记者 李家琦）